중국 창신메모리(CXMT), ‘4F² 차세대 D램’ 연내 출격… K-반도체 아성 무너지나
[뉴스에디션] 중국 최대 D램 생산기업인 창신메모리(CXMT)가 국내 반도체 업계가 2028년 상용화를 목표로 연구 중인 차세대 셀 구조 ‘4F²(포에프스퀘어) D램’을 연내 양산하겠다고 선언하며 글로벌 메모리 시장에 충격을 안겼다.
12일 외신 및 반도체 업계 보도에 따르면, 차오캉위 CXMT 사장은 상하이에서 열린 ‘제4회 집적회로·칩렛 콘퍼런스’에 참석해 4F² 셀 구조 기반의...